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안녕하세요. 오베르뉴 크로나입니다.
오늘 소개해드릴 제품은, 전체적으로 상승된 부스트 클럭과 메모리 지원 클럭, PCIe 레인 수 로 돌아온 인텔 10세대 코어 X- 프로세서입니다. 일반 사용자를 위한 메인스트림 급 프로세서와는 달리, 다량의 코어, 방대한 메모리 대역폭과 PCIe 레인 수 로, 뛰어난 확장성을 지닌 HEDT 프로세서는, 워크스테이션이나 고부하 작업을 주로 활용하는 직종에서의 수요층이 두터운데요.
올해, 11월 25일을 기점으로 엠바고가 정식 해제된 코어 10000X 시리즈는, i9-10980XE, i9-10940X, i9-10920X, i9-10900X의 4가지 프로세서로 출시되었습니다. 이번, 캐스케이드 레이크-X 시리즈는, 이전 세대의 리프레시 개념인 시리즈로, 특히, 네이밍이 다섯 자리로 바뀐 게 눈에 띄는데요. 이번에도 모놀리식 다이가 적용된 해당 시리즈는, 구조적인 큰 변화는 없어도, 부스트 클럭과 메모리 지원 폭이 커졌고, 출시 가격은 거의 반값, 반토막 수준으로 대폭 낮췄습니다. 또한, 기존 X299 칩셋 메인보드 프로세서와의 호환성을 고려해, 보드 교체 없이 사용할 수 있도록 했습니다. 시장 경쟁이 활발해지면서 게임용, 사무용, 고부하 작업용 등의 경계가 조금씩 허물어지고, 1인 방송 및 크리에이터, 고사양 게임 등 다양한 분야에 걸쳐 고부하 작업이 늘면서, 이제는 합당한 가격대로 입맛에 맞는 프로세서를 고를 수 있는 환경이 가꿔지고 있습니다. 그래서, 인텔의 10세대 코어 X- 시리즈 중, 오늘 제가 소개해드릴 제품은 바로, 10코어 20스레드의 i9-10900X입니다. 해당 제품의 출시가는 $599로, 8코어 16스레드의 메인스트림 프로세서, i9-9900K 출시가가 $488, 이전 세대 동일 라인업의 코어 X- i9-9900X 출시가가 $989인 점을 감안하면, HEDT 제품군의 가격도 점차 내려오고 있는 추세입니다.
그럼 간단하게 리뷰를 진행하겠습니다.
스펙
패키지
▲ 패키지는, 코어 X- 시리즈임을 알 수 있도록, 메인 스트림 프로세서와는 디자인적으로 차별화를 두었습니다. 다만, 인쇄된 패키지의 디자인을 제외하고는 거의 동일합니다.
▲ 패키지 측면에는, 제품 코드와 시리얼 넘버, BATCH 코드가 기재되어 있으며, QR코드를 촬영하여, 정품 등록을 진행할 수 있습니다.
▲ 인텔의 공인 대리점은 3사(코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트)로, 정품 구매 홍보 사업의 일환으로 다양한 행사를 진행하고 있습니다. 인텔 정품 CPU의 경우, 인텔 공인 통합 A/S센터를 통해 보증 기간 동안 무상보증을 받을 수 있고, 유료 백신 프로그램인, 맥아피 안티바이러스를 90일간 사용할 수 있습니다. 또한, 다양한 커뮤니티와 IT 관련 채널에서 매월 정품 구매자 인증 및 퀴즈 이벤트 등을 진행하고 있는데, 저는 운이 좋게 씽크웨이 PBT 키 캡이 당첨된 적도 있으니, 꼭 정품을 구매하여 푸짐한 혜택 챙기시고, 공식 홈페이지(realcpu.co.kr)도 방문해보시길 바랍니다.
▲ 이번 테스트는, 인텔 공인대리점에서 프로세서와 메인보드, CPU 쿨러까지 세트로 대여해준 필드테스트로, 메인보드 역시 X299-A의 리프레시 버전인, ASUS PRIMEX299-A II의 제품을 준비해 주셨습니다.
▲ PRIME X299-A II는, 블랙과 화이트, 실버 색상으로 디자인된 PRIME의 고유한 디자인을 살리고, 전원부가 강화되었습니다.
언 박싱
▲ 먼저, 프로세서 패키지의 구성품은, i9-10900X 프로세서와 매뉴얼, 스티커로 구성되어 있습니다.
▲ ASUS PRIME X299-A II 구성품은, 메인보드 본체와 전원부 팬 홀더, Q 커넥터, SATA 3 케이블, M.2 브래킷, M.2 조립 나사, 3핀/4핀 RGB 연장 케이블과 유틸리티 CD 및 사용자 가이드로 구성되어 있습니다.
제품 외형
▲ 인텔의 이번 10세대 코어 X- 시리즈는, 이전 세대와 같이, 하나의 거대한 다이, 즉 모놀리식 구조로 CPU 구성요소 간 거리가 비교적 짧아, 레이턴시 부분에서 유리한 이점이 있습니다. 코어와 스레드 수는 기존과 동일하지만, 부스트 클럭과 ITBM 3.0 부스트 클럭, PCIe 레인 수와 지원 메모리의 클럭 및 최대 용량까지도 향상되었는데요. 특히, i9-10900X의 경우, 올 코어 부스트 클럭 또한 4.5GHz로 전 세대 제품 대비 0.2GHz 상승했습니다. 그리고, 솔더링(STIM) 적용으로, 오버클럭 및 고부하 작업 시 발생하는 발열을 빠르게 해소하여, 이러한 강력한 퍼포먼스를 장시간 발휘할 수 있습니다.
▲ PCB는 기판 두께를 늘려, 장력으로 인해 휘어질 위험을 줄였습니다.
▲ ASUS PRIME X299-A II 메인보드는, ATX 폼팩터의 보드로, 일반적인 보드와는 다르게, 램 메모리를 좌, 우로 총 8개 장착하는 점이 가장 먼저 눈에 띕니다. ASUS의 프라임 시리즈는, 블랙 색상 기반의 PCB 기판, 화이트 색상의 i/o 아머 커버, 실버 색상의 방열판이 포인트인데요. 추가로, 기판 뒷면에도 검은 색상의 백플레이트가 탑재되어, 휨 현상을 방지해 보드의 안정성을 높이고, 발열 해소에도 도움을 주고 있습니다.
▲ 기존의 PRIME X299-A 제품 보다, 날렵해진 분위기의 X299-A II의 i/o 커버는, 보드의 전체적인 분위기와 높은 일체감을 보이고 있습니다. 또한, 후면 쉴드 i/o 패널이 고정된 채로 패키징 되어있기 때문에, 메인보드 설치 시 별도의 추가 작업이 필요 없고, 더욱 깔끔한 마감을 자랑합니다.
▲ 보드의 전원부는 12페이즈로 구성되어, 기존의 8페이즈로 구성되었던 제품 대비, 더욱 안정적인 전력 공급이 가능합니다. 컨트롤러는 IR3555M 칩셋이, CPU 보조전원은 8+8 Pin 커넥터로 구성되었습니다. 2개 이상의 고급 VGA를 사용할 경우, 안정적인 전력 공급을 위해 1000W 이상의 파워 서플라이 사용을 권장하고 있습니다.
▲ CPU 소켓은, Intel 2066소켓이 사용되었으며, Intel ® Core ™ X-Series 프로세서인 스카이레이크-X, 카비레이크-X, 차세대 캐스케이드 레이크-X 장착을 지원합니다. 일반적인 Intel 105x 메인스트림 제품과는 크기도, 장착 방법도 조금 다르니 유의하셔야 합니다.
▲ 백패널은, PS/2 단자, USB 2.0 2개와, USB 3.2 Gen1 4개, USB 3.2 Gen2 1개, USB Type-C 1개, RJ45 랜 포트, 바이오스 리셋 버튼과 8채널 오디오 잭으로 구성되어 있습니다.
▲ M.2 방열판은, M.2 SSD의 전체 크기를 덮는 크기로 제작되었으며, 2개가 기본적으로 장착되어 있습니다. 메인보드 칩셋 방열판 역시, 전체적으로 유사한 패턴을 넣어 일체감을 높였습니다. 우측 하단에는, SATA 3 포트를 8개 구성해, 더욱 많은 저장 장치를 연결할 수 있습니다.
▲ PCI-E 슬롯은 총 3개로, 모두 아이언 슬롯이 적용되어 있어, 튼튼한 지지력으로 내구성을 높였습니다. 오디오는, 니치콘 콘덴서가 구성되었으며, CRYSTAL SOUND 칩셋이 사용되었습니다.
▲ 메인보드 뒷면 역시 깔끔하게 마감 처리되어 있으며, 전원부 후면의 검은색 알루미늄 백플레이트를 확인할 수 있습니다.
▲ 메인보드의 구성품입니다. Q 커넥터와, 팬 홀더, M.2 브래킷이 동봉되어 있습니다.
장착
▲ 프로세서의 장착 방법은, 일반적인 메인스트림 제품과 같으면서도 약간의 차이가 있는데요. 우선, 2개의 래칫 장치를 열어, 프로세서를 설치할 수 있도록 합니다.
▲ 프로세서의 좌측 하단을 자세히 보면 삼각형의 표시가 있는데, 이 부분을 메인보드 칩셋 장착 부의 표시와 동일한 위치에 맞추고, 홈에 맞춰 장착합니다. 히트 스프레더의 글씨가 아래 방향을 향한다면 올바르게 장착하신 겁니다.
▲ 다시 래칫 장치를 역순으로 잠가주시면 되며, 올바르게 장착되었을 경우, 닫으면서 플라스틱 보호 캡이 자동으로 튀어나오게 됩니다.
UEFI
Ez Mode
▲ 처음 UEFI 바이오스에 진입하면, Ez Mode 화면을 마주하게 됩니다. Ez Mode에서는, 인터페이스 언어나 부팅 순서, XMP, Raid, Q Fan 컨트롤 등 주요한 기능들을 쉽고 간단하게 조정할 수 있으며, 보다 자세한 설정을 하기 위해서는 F7 키를 눌러 Advanced Mode에 진입해야 합니다.
Main
▲ Main 탭에서는, UEFI 언어 및 시스템 시간, 보안등을 설정할 수 있습니다.
Ai Tweaker
▲ Ai Tweaker 탭에서는, 오버클럭에 관한 전반적인 설정이 가능하고, 램 오버클럭 및 타이밍 설정 또한 가능합니다.
Advanced
▲ Advanced 탭에서는, CPU 성능에 관한 자세한 설정이 가능합니다. 또한, SATA 및 USB, 메인보드 칩셋 등에 관한 기능들을 설정 및 조정할 수 있습니다.
Monitor
▲ Monitor 탭에서는, 공급 전압, CPU 쿨러나 쿨링팬, 발열 해소에 관한 기능들을 모니터링 및 제어할 수 있습니다.
Boot
▲ Boot 탭에서는, 부팅에 관한 설정을 할 수 있습니다.
Tool
▲ Tool 탭에서는, ASUS EZ Flash 3 기능을 사용할 수 있으며, 기타 기능의 설정을 할 수 있습니다.
Exit
▲ Exit 탭에서는, 바이오스 설정을 불러오거나 저장할 수 있습니다.
오버클럭
▲ 오버클럭 설정은 대부분 Ai Tweaker 탭에서 이루어지며, XMP를 지원하는 메모리를 사용하는 경우, XMP 칸에서 간단하게 설정할 수 있습니다.
▲ CPU Core Ratio에서 Sync All Cores를 설정하고, 원하는 비율로 코어와 캐시 비율을 설정합니다. 저는 테스트를 위해, All-Core Ratio는 47, 캐시 비율은 30으로 설정하고, CPU 전압은 1.2V로 설정했습니다.
▲ CPU Load-line Calibration은 5 레벨로 설정했습니다.
전용 소프트웨어
▲ 소프트웨어 CD를 사용해, 인텔 칩셋 드라이버와 오디오 및 LAN 드라이버, ASUS 유틸리티 등을 설치할 수 있습니다.
▲ 또한, 유틸리티 CD 없이도, Armoury Crate 소프트웨어를 통해, 좀 더 쾌적한 환경에서 제품 관리가 가능합니다.
Ai Suite
▲ Ai Suite 3를 통해, 프로세서 및 쿨링팬, 전원부 등 PC와 관련된 전반적인 설정이 가능합니다.
▲ 특히, AI Overclocking과 5-Way Optimization 기능을 통해, 검증된 알고리즘을 바탕으로, 예비 스트레스 테스트를 처리하면서, 시스템에 최적화된 오버클러킹 값과, 쿨러 작동 속도, 온도 값 등을 찾아 간단하게 쾌적하고 강력한 퍼포먼스를 사용할 수 있도록 합니다.
Turbo LAN
▲ Turbo LAN 을 통해, 네트워크 트래픽과 대역폭 등 네트워크를 손쉽게 관리할 수 있습니다.
ASUS AURA
▲ ASUS AURA를 통해, 메인보드와 연결된 조명 기기들과 연동할 수 있으며, 다양한 LED 효과를 제공합니다. 또한, ASUS AURA뿐만 아니라, HUE Bridge에 연결된 조명기기와도 연동이 가능하기 때문에, 시스템에서 벗어나 방 전체를 관리할 수 있습니다.
벤치마크
▲ 프로세서 간의 성능 차이만을 비교하기 위해, 기존에 사용 중이던 제품들로 시스템을 구성했으며, 이번 온도 측정 테스트에는, 특별히 커세어의 3열 일체형 수랭 쿨러, Hydro H115i RGB 플래티넘 CPU 쿨러를 사용했습니다.
▲ CPU-Z 벤치마크를 실행해본 결과, 싱글 스레드는 556.9점, 멀티 스레드는 6372.5점을 기록했습니다.
▲ Cinebench R15를 실행해봤습니다. 싱글 코어는 207cb, 멀티 코어는 2,599cb를 기록했습니다.
▲ Cinebench R20에서는, 멀티 코어 6,147pts를 기록했습니다.
▲ PCMARK 10에서는, Essentials 부분에서 10,115점, Productivity 9,656점, Digital Content Creation에서 11,249점을 기록했습니다.
▲ 3DMark를 구동해본 결과, Fire Strike는 27,850점, Time Spy는 11,424점을 확인할 수 있었습니다.
▲ 해당 자료를 토대로, 현재 사용 중인 인텔 i7-9700K 프로세서와 간단하게 비교해봤습니다. 두 프로세서 모두 별도의 설정 없이, 윈도우 설치 후 바로 측정한 값으로, 벤치마크 점수를 백분율로 환산하여 계산했습니다. 싱글코어의 성능 차이는 크지 않지만, 멀티 코어 성능에서, 최대 50% 이상의 폭발적인 성능 차이가 발생한 것을 확인할 수 있습니다. 스레드의 차이를 무시할 수 없네요.
▲ 그리고, 7-Zip 압축 프로그램의 벤치마크를 실행해봤습니다. 전체 평가에서 약 33,000 MIPS의 차이를 보였습니다.
▲ 또한, 메모리 벤치마크도 진행했는데요. 두 프로세서 모두 같은 메모리가, 듀얼 채널로 구성되어 있으며, XMP가 적용된 상태입니다. 레이턴시의 경우는 9700K가, 각 테스트의 속도는 10900X가 비슷하거나 약 8% 향상된 성능을 보여주고 있습니다.
▲ 마지막으로, 렌더링 프로그램들을 구동해 렌더링을 진행하고, 결과물이 출력되기까지의 시간을 측정해봤습니다. 약 3~4분 정도의 짧은 영상을 간단하게 렌더링 했으며, 결과는 다음과 같습니다. 어도비 프리미어 프로를 기준으로, i9-10900X가 약 42초 먼저 렌더링을 완료했으며, 약 206초가 소요되었습니다.
▲ 추가로, 핸드 브래이크 영상 편집 프로그램을 사용해, 렌더링을 진행했습니다. 해당 테스트에서도 역시 30초 이상의 큰 격차를 보이는 것을 확인할 수 있습니다.
▲ 이미지 렌더링도 진행해봤습니다. 해당 테스트에서는 1분 이상의 차이를 보이며, 코어와 스레드의 멀티 성능을 가감 없이 보여주고 있습니다.
게임 테스트
▲ 위에서 확인한 벤치마크 자료를 바탕으로, 실제 게임 플레이에서는 어떠한 차이가 발생할지, 가장 많이 사용되는 FHD 해상도에서 5종의 게임 플레이 테스트를 진행했습니다.
PLAYERUNKNOWN`S BATTLEGROUNDS
▲ 먼저, 배틀그라운드의 경우, 사녹 맵에서 측정을 진행했으며, 시작부터 우승까지의 리플레이를 실행해 프레임을 측정했습니다. 해상도는 FHD, 인게임 옵션은 울트라 프리셋으로 진행했습니다.
▲ 그래프에서 알 수 있듯이, 평균적으로 i9-10900X의 프레임이 약 1~2 정도 높게 측정되었으며, 0.1% LOW와 1% LOW 프레임타임 측정값에서도 비슷한 차이를 보이고 있습니다.
ASHES OF THE SINGULARITY
▲ 에쉬즈 오브 더 싱귤라리티의 경우, 자체 벤치마크 기능을 이용해 DX12 버전의 프레임과 프레임 타임을 측정했으며, 해상도는 마찬가지로 FHD, 인게임 옵션은 CRAZY로 진행했습니다.
▲ DX12 버전의 특성상, 평균적인 프레임의 차이는 크지 않지만, 다중 스레드의 지원으로 CPU의 부담이 크게 줄어, 안정적인 프레임 방어가 가능한 것을 확인할 수 있습니다.
FAR CRY : NEW DAWN
▲ 파 크라이의 경우, 울트라 프리셋과 FHD 해상도에 맞춰 자체 벤치마크를 진행했습니다.
▲ 해당 테스트에서는, 전체적으로 10900X의 성능이 더 낮게 측정되었습니다. 중간에 한번 확 떨어지는 구간이 있는데, 해당 구간 이후부터 프레임을 복구하기까지의 시간이 더 길어져, 프레임이 떨어진 것을 영상에서 확인할 수 있었습니다.
SHADOW OF THE TOMB RAIDER
▲ 툼 레이더 역시, 게임 내 벤치마크 기능을 이용하여 프레임과 프레임타임을 측정했습니다. 가장 높게 프리셋이 적용되었습니다.
▲ 해당 테스트에서도, i9-10900X가 평균적으로 2 정도의 프레임이 상승되었으며, 높은 성능 유지력과 프레임 방어를 보여줍니다.
FINAL FANTASY XV
▲ 마지막으로, 파이널 판타지 XV 벤치마크 툴을 이용하여 측정했습니다. 인게임 옵션은 High Quality와 FHD 해상도를 적용했습니다.
▲ 해당 테스트에서도 역시 10900X의 성능이 상대적으로 높게 측정되었으며, 자체 벤치마크 툴의 점수 차이는 약 115점을 기록했습니다.
스트리밍 테스트
▲ i9-10900X를 이용하여, CPU의 부담이 높은 x264 방식의 인코더를 활용해, 실시간 방송을 진행해봤습니다. 메인 스트림급의 PC에서 주로 사용하는 Veryfast 프리셋과, 상대적으로 정밀 연산도가 높아, 적용하기 까다로운 Medium 프리셋으로 비교를 진행했습니다. 실제로 송출된 화면을 캡처하여 비교를 진행했으며, 캡처 및 렌더링, 유튜브 업로드 등을 통해, 품질의 변화가 생길 수 있으니, 트위치의 다시 보기를 통해 15일간, 각 프리셋 별 영상을 보다 확실하게 확인할 수 있습니다.
▲ 인코더는 x264, 데이터율 제어 CBR 방식에 비트레이트 8천, CPU 사용량은 Medium을 적용한 영상입니다. 해당 영상 역시 품질의 변화가 생길 수 있으니, 트위치 영상을 통해 확인해주시길 바랍니다.
온도 및 소비 전력
▲ 온도 측정은, CPUID HWMonitor을 통해 측정했으며, 오버클럭 및 램 오버클럭이 진행된 상태입니다. 배틀그라운드와 벤치마크를 진행한 후 최고 온도를 측정했습니다.
▲ 아이들, 풀로드 시의 전력 비교입니다. 바탕화면에서의 소비 전력은 93W, 벤치마크 프로그램을 통한 풀로드시 소비전력은 275W로 측정되었습니다.
후기
▲ 이렇게 해서, 인텔의 코어 -X 시리즈, i9-10900X 프로세서를 살펴봤습니다. 전 세대 제품 대비, 가격은 반으로 낮추고, 성능은 약 5~10% 더욱 향상된 이번 10세대 제품은, PC 시장 경쟁이 활발해지면서, 합당한 가격대로 입맛에 맞는 프로세서를 고를 수 있는 환경의 초석이 되는 제품입니다. 새로운 인텔의 딥 러닝 부스트 기능과 차세대 네트워크 플랫폼인 Wi-Fi 6를 공식 지원하는 10000X 프로세서는, i9-10900X의 경우, 게이밍 성능이 메인스트림급인 i7-9700K와 유사하고, 멀티 작업 성능은 HEDT 제품군 특유의 다중 코어 및 스레드의 강력한 퍼포먼스를 확인할 수 있었습니다. 이제는 더욱 정밀한 공정과, 합리적인 가격이 중요시되는 때인데, 2세대에 걸친 리프레시 모델인 점은 다소 아쉽지만, 이번 세대를 발판으로, HEDT 제품군도 합리적인 가격으로 만나 볼 수 있게 포문을 열어줬다는 점에서는 박수받을 일인 것 같습니다. 사실 이번 테스트를 진행하면서, 워낙 HEDT 프로세서의 문턱 자체가 높았기 때문에, 일반적인 게이머로서 별다른 기대를 하지 못했던 것도 사실이지만, 게임용, 사무용, 고부하 작업용 등의 경계가 조금씩 허물어지고, 1인 방송 및 크리에이터, 고사양 게임 등 다양한 분야에 걸쳐 고부하 작업이 늘고 있는 지금 같은 추세에는, 더욱 안정화된 가격으로 향하는 HEDT 프로세서에도 눈길이 가는 게 사실이네요. 때문에, 다음 세대가 더욱 기대가 되는 테스트였습니다.
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